곽동신 한미반도체 "HBM4·5에 '하이브리드 본더' 도입은 우도할계"

[아이뉴스24 설재윤 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 "고대역폭메모리(HBM) 4·5세대 생산에 고가 장비인 하이브리드 본더를 도입하는 것은 과도한 선택"이라며 "기존 TC본더만으로도 충분하다"는 입장을 밝혔다.

대기업 경쟁업체들이 잇따라 이 시장에서 들어오면서 한미반도체가 HBM 4·5세대용 하이브리드 본더를 도입할 것이라는 소문이 일자 곽 회장이 직접 한미반도체의 입장을 밝힌 것으로 해석되고 있다.

곽 회장은 "하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC본더의 2배가 넘는 고가 장비"라며 "고대역폭메모리(HBM)4와 HBM5, 생산에서 하이브리드 본더를 도입하자는 주장은 우도할계"라고 말했다.

우도할계(牛刀割鷄)는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로 작은 일에 어울리지 아니하게 큰 도구를 쓴다는 의미다.

그는 "JEDEC에서 지난 4월 인공지능(AI) 패키징 두께 기준을 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택 하지 않을 것으로 본다"고 덧붙였다.

곽 회장은 "한미반도체는 세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 지난해부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다"고 밝혔다.

이어 "2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발하여 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획"이며 "플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정"이라고 말했다.

그러면서 "당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다.

곽 회장은 "한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리하고 있다"며 "기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다"고 설명했다.

그는 "글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다"며 "이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다"고 덧붙였다.