[아이뉴스24 박지은 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 3분기 순이익 21조원을 돌파했다. 분기 기준 사상 최대 규모다.
16일(현지시간) 로이터통신에 따르면 TSMC의 올해 3분기(7~9월) 순이익은 전년 동기 대비 39.1% 증가한 4523억 대만달러(약 21조원)로 집계됐다.

시장조사업체 LSEG 스마트에스티메이트가 집계한 전문가 전망치 4177억 대만달러(약 19조원)를 크게 웃도는 수치다.
3분기 매출은 9900억 대만달러(약 46조원)로, 전년 대비 30% 증가하며 역시 역대 최대치를 기록했다. 로이터는 “AI 반도체 수요 급증이 TSMC 실적을 사상 최고치로 끌어올렸다”고 전했다.
TSMC의 주요 고객사로는 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 브로드컴 등이 있다. 최근 TSMC는 AI 인프라용 고성능 칩 생산 주문을 많이 받고 있는데, 특히 엔비디아의 최신 AI 칩인 '그레이스 블랙웰' 역시 TSMC가 전량 생산한다.
첨단 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS'(Chip on Wafer on Substrate) 관련 매출도 역대 최대 실적에 힘을 보탰다.
이 기술은 여러 개의 반도체 칩을 한 기판 위에 밀집 배치해 고속 데이터 전송과 전력 효율을 동시에 높일 수 있으며, TSMC가 자체 개발했다.
AI 칩 제조에 필수 과정으로 자리잡으며 TSMC의 수익성 강화의 한 축으로 손꼽힌다.
블룸버그통신은 “TSMC는 애플을 비롯한 글로벌 최대 칩 설계업체들의 핵심 공급사로, 향후 수년간 1조달러(약 1417조원)를 넘어설 것으로 예상되는 AI 인프라 투자 확대의 최대 수혜자 중 하나”라고 분석했다.
다만 로이터는 도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 정책이 향후 TSMC 실적에 변수로 작용할 가능성을 언급했다. 현재 대만산 대미 수출품에는 20% 관세가 부과되고 있으나, 반도체는 예외 품목으로 분류돼 있다.
한편 TSMC는 지난 3월 미국 애리조나에 1650억달러(약 234조원)를 투자해 반도체 공장 6곳과 첨단 패키징 시설, 연구센터를 신설하겠다고 발표했다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기