"아, 부품값"...갤럭시S26·아이폰18 가격 오를 듯

[아이뉴스24 박지은 기자] 내년 출시될 삼성전자 ‘갤럭시S26’과 애플 ‘아이폰18’ 시리즈의 가격 인상이 불가피하다는 전망이 나오고 있다.

메모리 기업들의 인공지능(AI) 제품군 확대와 글로벌 부품 단가 상승이 겹치면서 스마트폰 제조원가가 전년보다 큰 폭으로 뛸 수 있다는 분석이다.

18일 삼성전기 보고서를 보면 적층세라믹커패시터(MLCC) 0.3%, 반도체패키지기판 1.0%, 카메라모듈 11.3% 등 주요 부품 평균판매가격이 모두 올랐다.

삼성전자 디바이스경험(DX) 부문이 같은 기간 구매한 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 가격은 전년 대비 9%, 카메라모듈은 3%, 강화유리(Cover Glass)는 6% 상승했다.

부품사 판매가가 오르면서 완제품사의 구매 가격도 자연스럽게 상승하는 흐름이 뚜렷해진 셈이다.

최근 급등한 모바일용 D램 가격도 내년 스마트폰 생산 원가를 높이는 요인으로 꼽힌다. 메모리 업체들이 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 고수익 제품 생산에 집중하면서 모바일용 증설을 사실상 중단한 영향이다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 “4분기 모바일 D램 계약가격이 공급·수요 불균형으로 급등했다”며 “평균 상승폭이 8~13%에 이를 것”이라고 분석했다.

애플이 최근 삼성전자에 모바일 D램 공급 물량 확대를 요청했다는 이야기도 업계에서 나온다. 주요 제조사들 사이에서 ‘선(先)확보’ 경쟁이 격화되고 있다는 의미다.

가격 압박은 삼성·애플뿐 아니라 중국 스마트폰 업체들에도 동일하게 작용하고 있다.

샤오미는 지난달 스마트폰 신제품 '레드미 K90 프로 맥스'를 전작보다 320위안(약 6만원) 오른 3999위안(약 82만원)에 출시했다.

가격 인상에 대한 소비자 반발이 커지자 루웨이빙 샤오미 최고경영자(CEO)는 "원가 압박이 신제품 가격 인상으로 이어졌다"며 "메모리 칩 가격 상승이 예상을 뛰어넘었고, 앞으로도 더욱 심화할 수 있는 상황"이라고 해명했다.

중국 파운드리 업체 SMIC도 메모리 부족으로 스마트폰용 AP 생산이 지연되고 있다고 밝히기도 했다. SMIC는 화웨이, 샤오미, 오포, 비보 등 중국 주요 스마트폰 제조사들이 AP 생산을 맡기는 중국 최대 파운드리다.

스마트폰용 AP는 여러 기능의 반도체를 하나의 칩에 올리는 시스템 온 칩(SoC) 형태로 메모리가 부족해 AP 생산에 차질을 빚고 있다는 의미다.

다만 삼성전자는 가격 방어 요인을 일부 확보했다는 관측도 있다. 갤럭시S26 시리즈 일부 모델에 자체 AP ‘엑시노스 2600’을 적용해 퀄컴칩 의존도를 낮출 계획이기 때문이다. AP 내재화가 원가 부담을 일정 부분 완충할 수 있다는 평가다.

이 사안에 밝은 한 관계자는 “그동안 퀄컴 AP 가격 인상으로 신제품 준비 때마다 어려움이 있었다”며 “엑시노스 2600에 대한 소비자 우려를 알고 있지만, 일부 국가·모델 탑재는 피하기 어려운 상황”이라고 말했다.