삼성 "생산여력 충분" SK "HBM 완판"…2026 시나리오

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 D램 중심의 중장기 전략을 글로벌 기관투자자들에게 제시했다.

삼성전자는 내년도 시장 수요에 대응할 추가 생산여력이 남아 있는 점을 최대 강점으로 내세웠고, SK하이닉스는 HBM4 재설계·수율 문제 등 최근 시장에 퍼진 루머를 일축한 것으로 알려졌다.

28일 금융투자업계에 따르면, 삼성전자는 최근 싱가포르에서 열린 모건스탠리 주관 ‘아시아·태평양 서밋 2025’에서 메모리 전략을 공유했다.

삼성은 주요 경쟁사들이 내년까지 생산공간(클린룸)을 늘리기 어려운 상황이어서, 자사 공급 계획을 상대적으로 유연하게 가져갈 수 있는 여건이라고 강조했다.

최근 D램 주문 소화율은 약 70%라고 밝혔다. 삼성전자는 내년 상반기까지 공급 물량을 이미 확보한 것으로 알려졌다.

HBM에서는 “격차를 사실상 해소했다”고 설명한 것으로 전해진다. 1c 기반 DDR5, 4㎚ 로직 베이스 다이, 11Gbps 이상 속도 등이 경쟁력 요소로 언급됐다.

HBM3E는 주요 AI 고객사에 이미 출하 중이며, HBM4 품질·인증 결과는 12월 초 발표될 것으로 예상되고 있다. HBM 비트 비중이 약 15% 수준이라 향후 확대 여력도 남아 있다는 분석이다.

SK하이닉스도 지난 26일(현지시간) 기관투자자 대상 컨퍼런스콜에서 HBM4와 1c 전환 계획을 중심으로 향후 전략을 설명했다.

특히 회사는 최근 제기된 HBM4 재설계·수율 이슈를 “사실이 아니다”고 강조했다.

4분기부터 HBM4 웨이퍼 로딩을 시작했고, 2026년 2분기 말부터 의미 있는 생산량이 나온다는 일정도 제시했다. 내년 HBM4 가격·물량은 이미 확정된 상태라는 설명이다.

고객 포트폴리오에서는 비(非)엔비디아 비중이 올해 30% 수준으로 확대될 것으로 예상했다.

최근 텐서프로세싱유닛(TPU)으로 주목받은 구글도 SK하이닉스의 주요 고객사다.

김선우 메리츠증권 연구원은 “구글의 2025년 HBM3E 수요 30억Gb 가운데 하이닉스가 18억Gb(60%)를 공급할 것”이라고 분석했다.

낸드 부문은 양사 모두 보수적 기조다.

삼성은 V9 전환을 마쳤고 단기 증설 필요가 낮다고 설명했다. 하이닉스도 고대역 낸드 상용화는 시간이 더 필요하다는 판단을 제시했다.