삼성전자, 차세대 AP '엑시노스 2600' 사양 공개

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 내년 초 출시할 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26 시리즈’에 들어갈 모바일 칩 '엑시노스 2600'의 세부 사양을 공개했다.

19일 삼성전자에 따르면, 엑시노스 2600은 삼성전자가 직접 설계하고, 삼성 파운드리가 최신 공정으로 생산한 스마트폰용 반도체다.

삼성전자는 해당 칩의 상태를 ‘대량 양산’으로 표기했다. 실제 제품에 쓰일 준비가 끝났다는 의미다.

엑시노스 2600은 스마트폰에서 연산과 그래픽, 인공지능 처리를 모두 맡는 핵심 부품이다. 전작보다 처리 속도가 빨라졌고, 여러 작업을 동시에 할 때 성능 저하가 줄었다.

인공지능 성능도 크게 개선됐다. 사진 보정, 음성 인식, 생성형 AI 기능을 더 빠르고 자연스럽게 처리할 수 있도록 설계됐다.

발열 문제도 손봤다. 고성능 작업을 오래 해도 칩의 온도가 쉽게 오르지 않도록 열이 빠져나가는 구조를 강화했다. 게임이나 영상 촬영 같은 고부하 상황에서 안정성을 높이기 위한 조치다.

카메라 지원 범위도 넓어졌다. 초고해상도 카메라를 지원하고, 인공지능을 활용한 사진·영상 처리 기능을 강화했다.

엑시노스 2600은 갤럭시 S26 시리즈 일부 출시 국가 모델에 탑재될 것으로 알려졌다. 삼성전자는 내년 2월 말 미국에서 ‘갤럭시 언팩 2026’을 열고 신제품을 공개할 예정이다.