[아이뉴스24 박지은 기자] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)가 11일 차세대 고대역폭 초고속 메모리 HBM4와 관련해 “고객사 반응이 매우 좋다”고 밝혔다.
송 CTO는 이날 서울 삼성동에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’ 기조연설에 앞서 기자들과 만나 “피드백이 아주 만족스럽다”며 “기술 측면에서는 최고 수준”이라고 말했다.

HBM4 시장 점유율 전망에 대해서는 “사업적으로 어떤 포트폴리오를 가져가느냐에 달려 있다”고 설명했다.
그는 “이번 HBM4 양산 출하는 삼성전자가 최고 기술력으로 대응해온 본래 모습을 보여주는 것”이라며 “HBM4E, HBM5 등 차세대 제품도 계속 좋은 모습을 보여드릴 수 있도록 기술을 준비하고 있다”고 말했다.
송 CTO는 삼성전자의 종합 반도체 역량도 강조했다.
그는 “삼성전자는 메모리, 반도체 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징을 모두 갖춘 기업”이라며 “인공지능(AI) 시장이 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖추고 있고 시너지를 내고 있다”고 밝혔다.
업계에 따르면 삼성전자는 SK하이닉스와 함께 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 HBM4를 이달 공식 출하할 예정이다.
HBM4는 동작 속도가 초당 11.7기가비트(Gb)로 엔비디아 요구 수준인 11Gbps를 웃도는 것으로 전해졌다.
송 CTO는 메모리 수요 전망과 관련해 “PC나 모바일 중심 수요와는 다른 흐름”이라며 “올해와 내년 수요가 강할 것으로 본다”고 말했다.
한편 송 CTO는 이날 세미콘 코리아 2026 기조연설에서 ‘제타플롭스(초당 10해번의 연산) 그 너머’를 주제로 단일 칩의 한계를 넘어서는 AI 시스템 아키텍처 필요성을 제시했다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)
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