HBM4 출하전 돌입…삼성·SK '양산 수율' 승부 시작

[아이뉴스24 권서아 기자] 인공지능(AI) 서버 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데 6세대 HBM(HBM4)을 둘러싼 양산 경쟁이 본격화됐다.

삼성전자가 먼저 HBM4 출하를 시작했고, SK하이닉스도 이달 중 출하에 나설 전망이다. 업계는 양사 물량이 1분기 실적부터 점진적으로 반영될 것으로 보고 있다.

한국투자증권은 올해 삼성전자의 HBM 비트(bit) 성장률(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)이 전년 대비 155%에 이를 것으로 추정했다. 구글과 엔비디아향 HBM 양산이 본격화되면서 판매량이 급증할 것이라는 분석이다.

이에 따라 SK하이닉스와 마이크론의 HBM 시장 점유율은 하락할 것으로 내다봤다. 다만 HBM 전체 시장이 빠르게 확대되는 국면인 만큼, 3사 모두 절대 판매량은 증가할 것으로 봤다.

HBM 시장 자체도 가파르게 성장하고 있다. 올해 시장 규모는 530억달러, 내년에는 800억달러까지 확대될 전망이다. 지난 2024년 이후 연평균 성장률은 65%를 유지할 것으로 예상했다.

올해 HBM 비트 성장률은 전년 대비 77%로 범용 D램을 크게 웃돌 것으로 예상된다. 전체 D램 내 HBM 비중은 웨이퍼(반도체 원판) 캐파(생산능력) 기준 28%, 매출 기준 15% 수준까지 확대될 것으로 관측된다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 4분기 글로벌 D램 시장은 가격 급등에 힘입어 전 분기 대비 120억달러 증가한 524억달러 규모로 확대됐다.

삼성전자는 매출 191억5600만달러(점유율 36.6%)로 1년 만에 SK하이닉스를 제치고 1위를 탈환했다. SK하이닉스는 매출 172억2600만달러(점유율 32.9%)로 2위를 기록했다.

다만 업계 전문가들은 HBM4 출하가 최근 시작된 만큼 관련 매출은 올해 1분기부터 본격 반영될 가능성이 크다고 보고 있다.

HBM4 물량이 실적에 더해지면 메모리 3사 간 경쟁 구도도 한층 뚜렷해질 것이라는 분석이다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "HBM은 D램 적층 구조로, HBM 확대는 전체 D램 수요 증가로 이어진다"며 "삼성이 HBM4 출하를 시작했고 SK하이닉스도 조만간 출하할 예정인 만큼 이제 본격적인 기업 간 경쟁이 시작됐다"고 말했다.

그는 "HBM2·HBM3E에서는 SK하이닉스가 수율 측면에서 유리했지만, HBM4는 양산 수율을 누가 안정적으로 확보하느냐가 핵심"이라며 "물량을 얼마나 확대할 수 있는지가 승부를 가를 것"이라고 강조했다.

김형준 차세대지능형반도체사업단장은 지난해 4분기 삼성전자의 D램 매출 확대에 대해 "기술 우위라기보다 캐파가 1.5~2배 많은 구조적 요인이 작용했다"며 "공급이 부족한 국면에서는 캐파가 큰 기업이 매출과 점유율을 더 가져갈 수밖에 없다"고 설명했다.

그는 "HBM3E에서는 SK하이닉스 비중이 높았겠지만, 전체 D램 시장에서는 삼성의 캐파 효과가 반영된 것"이라며 "HBM4가 양산에 들어간 만큼 1분기 이후 실적에 반영되면 경쟁 구도도 보다 분명해질 것"이라고 말했다.

업계에 따르면 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 양산에 돌입한 HBM4의 가격을 전작 HBM3E보다 20~30% 높은 700달러 수준에서 협상 중인 것으로 전해졌다.

앞서 SK하이닉스가 지난해 8월 엔비디아향 HBM4 가격을 500달러 중반대로 책정한 점을 감안하면, 반년 만에 가격이 다시 상승한 셈이다.

김 단장은 삼성 HBM4 가격이 SK하이닉스보다 높은 배경과 관련해서는 "삼성 HBM4는 최대 13Gbps(초당 13기가비트) 수준의 성능이 거론되고 있다"며 "과거 발열 이슈가 있었지만 재설계를 통해 개선했을 가능성이 있다"고 덧붙였다.