한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 개발 성공…상반기 고객사 인도

[아이뉴스24 권서아 기자] 한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 핵심 장비인 2세대 하이브리드본더 개발을 완료했다. 2022년 1세대 장비를 고객사에 납품한 이후 4년 만이다.

한화세미텍은 25일 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 밝혔다. 회사는 TC(열압착)본더에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보하며 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 패키징 시장 대응에 나선다는 계획이다.

하이브리드본딩은 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술이다. 기존 범프(납 등 전도성 돌기)를 활용하는 방식과 달리 범프가 없어 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모가 적은 것이 특징이다. 16~20단 이상 고적층 HBM 구현에 유리한 기술로 평가된다.

이번에 공개된 'SHB2 Nano'에는 위치 오차 범위 0.1마이크로미터(μm) 수준의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기의 약 1000분의 1 수준이다. 회사는 양산용 장비로의 전환을 목표로 후속 검증을 진행할 방침이다.

한화세미텍 관계자는 "지속적인 기술 투자를 통해 하이브리드본딩의 기술적 난제를 해결했다"며 "첨단 패키징 시장에서 경쟁력을 확보하는 기반을 마련했다"고 말했다.

TC본더 매출 900억 돌파…2세대 장비도 개발

하이브리드본더와 함께 TC본더 사업도 확대한다.

한화세미텍은 지난해 TC본더 'SFM5 Expert'로 900억원 이상의 매출을 올렸다. 올해 들어서도 1월과 2월 두 차례 공급 계약을 체결했다.

지난해 3월 TC본더를 처음 공식 납품한 이후 약 1년 만에 반도체 부문 실적이 개선되며 4분기 흑자 전환에도 기여했다.

한화세미텍은 현재 2세대 TC본더도 개발 중이다. 본딩 헤드 크기를 확대한 모델과 칩 간 간격을 줄인 플럭스리스(Fluxless) TC본더를 연내 선보일 계획이다.

연구개발(R&D) 투자도 확대하고 있다. 지난해 반도체 관련 R&D 비용은 전년 대비 50% 이상 증가했다.

한화세미텍 관계자는 "첨단 반도체 시장 변화에 맞춰 선제적으로 기술 개발을 진행하고 있다"며 "지속적인 R&D 투자를 통해 차세대 패키징 장비 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.