[아이뉴스24 박지은 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO가 AI 반도체 생태계를 강화하고 AI 반도체에 꼭 필요한 고대역폭메모리(HBM)의 안정적 확보를 위해 잇따라 방한한 가운데 순다르 피차이 구글 CEO도 비슷한 이유로 한국을 방문할 가능성이 높다는 전망이 나왔다.
세계 최초로 고대역폭메모리(HBM) 개념을 정립해 ‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트 전기 및 전자공학부 교수는 최근 아이뉴스24와 통화에서 “인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심은 엔비디아, AMD, 구글 3개 축”이라며 “이들이 모두 HBM 확보가 필요한 만큼 피차이의 방한 가능성도 충분히 있다”고 말했다.
김 교수의 예상에 힘이 실리는 이유는 AI 반도체 경쟁이 사실상 ‘HBM 확보 경쟁’으로 바뀌었고, 그 생산을 한국 기업이 쥐고 있기 때문이다.
그는 “AI 성능 구현을 위해 GPU에 탑재되는 HBM의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “엔비디아, AMD, 구글 모두 HBM 물량 확보가 핵심 과제가 됐다”고 말했다. 이어 “이 세 회사가 서로 경쟁적으로 물량을 확보하려 할 것”이라며 “HBM 가격 상승 압력도 커질 것”이라고 덧붙였다.
HBM 생산은 한국 기업이 주도하고 있다. SK하이닉스는 시장 점유율 1위다. 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있다. 삼성전자는 HBM4 개발을 완료하고 양산에 돌입했다. 파운드리와 첨단 패키징까지 결합한 ‘원스톱 공급’ 전략도 강화하고 있다.
최근 빅테크 CEO들의 방한 흐름도 이와 맞물린다. 지난해 샘 올트먼 오픈AI CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 손정의 소프트뱅크 회장에 이어 올해는 리사 수 AMD CEO까지 한국을 찾았다.
김 교수는 “리사 수의 방한도 결국 HBM 확보 목적일 가능성이 크다”며 “삼성과 협력 강화를 모색하는 것으로 보인다”고 말했다.
AI 반도체 구조 자체도 빠르게 바뀌고 있다. 엔비디아는 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) GPU에 HBM4를 적용해 메모리 용량을 대폭 확대하고 있다. AMD 역시 차세대 인스팅트 MI455X에 HBM4 12개 스택을 탑재하며, 최대 16개까지 확장 가능한 구조를 채택했다.
김 교수는 “성능을 높이기 위해 HBM을 더 많이 쓰는 구조로 가고 있다”며 “결국 메모리 확보 경쟁이 더 치열해질 수밖에 없다”고 말했다. 그러면서 “HBM이 커스텀 구조로 가면서 베이스다이 설계부터 협력이 이뤄질 것”이라며 “삼성이 메모리와 패키징을 묶은 턴키 공급을 할 가능성이 크다”고 말했다.
김 교수는 또 “삼성이 공급자로서 협상력을 갖고 있는 만큼 GPU나 CPU 일부 물량을 삼성 파운드리로 돌리는 논의도 가능하다”고 덧붙였다.
메모리 산업의 구조 변화도 감지된다. 삼성전자와 마이크론은 최근 빅테크 기업과 3~5년 장기 공급계약을 추진하고 있다고 밝혔다. 과거와 달리 고객이 먼저 물량을 확보하는 구조로 바뀌고 있다는 의미다.
김 교수는 “HBM을 중심으로 시장 주도권이 메모리 기업으로 이동하는 흐름”이라며 "AI 공급망에서 한국의 중요성이 더더욱 커질 것"이라고 말했다.
한편 리사 수 CEO는 18~19일 방한 기간 삼성전자와 HBM4 공급을 중심으로 협력 확대에 합의했다. 양사는 메모리뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징까지 아우르는 ‘턴키 공급’ 체계를 기반으로 협력을 확대하기로 했다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)
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