LG이노텍 문혁수 "자율주행·로봇 중심 피지컬AI로 전환"

[아이뉴스24 박지은 기자] LG이노텍은 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 내 마곡R&D캠퍼스에서 제50기 정기주주총회를 열고 피지컬 인공지능(AI) 중심 사업 확대 방침을 밝혔다.

문혁수 LG이노텍 대표이사 사장은 주총 직후 기자들과 만나 “자율주행과 로봇을 중심으로 한 피지컬 AI를 미래 핵심 축으로 보고 있다”고 말했다.

피지컬 AI는 자율주행차나 로봇처럼 AI가 실제 환경을 인식하고 판단·행동까지 수행하는 기술이다.

문 사장은 “라이다와 카메라를 결합한 복합센싱 모듈을 앞세워 미국과 유럽 주요 고객과 협의를 진행 중”이라며 “로봇용 부품은 2027~2028년 대규모 양산을 예상한다”고 밝혔다. 이어 “의미 있는 매출 성과는 3~4년 후 본격화될 것”이라고 덧붙였다.

LG이노텍은 기존 부품 공급 중심에서 벗어나 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 ‘솔루션 기업’으로 사업 구조를 전환하고 있다.

문 사장은 “개별 부품 납품 중심 모델은 경쟁력이 약해지고 있다”며 “센싱, 기판, 제어 기술을 결합해 고객이 바로 활용할 수 있는 형태로 제공하는 방향으로 바꾸고 있다”고 설명했다.

패키지솔루션 사업은 이 같은 전환의 핵심 축이다.

패키지솔루션은 반도체 칩을 기판 위에 올려 신호를 전달하고 성능을 끌어올리는 기술이다. AI 반도체와 서버용 칩은 데이터 처리량이 크게 늘어나면서 더 많은 신호를 빠르게 처리해야 해 고성능 기판 수요가 빠르게 증가하고 있다.

특히 서버와 AI 데이터센터에 들어가는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판은 고성능 반도체에 필수적인 부품으로, 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다.

LG이노텍 사업보고서에 따르면 2025년 패키지솔루션 사업부 영업이익은 1289억원으로 전년 대비 82% 증가했다. 매출은 1조7200억원으로 18% 늘었다.

문 사장은 “패키지솔루션은 매출 대비 수익성이 높은 사업”이라며 “중장기적으로 광학솔루션 수준의 이익 기여도를 확보하겠다”고 밝혔다. 이어 "올해 상반기부터 영업이익이 크게 개선될 것"이라고 예고했다.

생산능력 확대 계획도 내놨다.

문 사장은 “RF-SiP 등 기존 기판은 생산능력이 한계에 근접했다”며 “서버용 FC-BGA는 내년 하반기 캐파 확대를 예상하고 있다”고 말했다. 이어 “확장 시 현재 대비 약 2배 수준으로 생산능력을 늘릴 계획”이라고 밝혔다.

LG이노텍의 FC-BGA 생산은 경북 구미 사업장을 중심으로 이뤄지고 있다. 해당 공장은 기존 LG전자 설비를 전환한 생산 거점으로, AI 반도체용 기판 생산을 위한 핵심 기지로 운영되고 있다.

회사는 구미 공장을 기반으로 FC-BGA 생산능력을 확대하며 AI 반도체 수요 증가에 대응할 계획이다.

이날 제50기 정기주주총회에서는 재무제표 승인, 정관 변경, 이사 보수 한도 승인 등 주요 안건이 모두 원안대로 통과됐다.

사내이사로는 경은국 최고재무책임자(CFO)가 신규 선임됐고, 박충현 ㈜LG 전자팀장이 기타비상무이사로 선임됐다. 박래수·노상도 사외이사는 감사위원으로 재선임됐다.