딥엑스, 현대차·바이두 고객 확보…차세대 AI칩 내년 양산

[아이뉴스24 권서아 기자] 온디바이스용 AI반도체 스타트업인 딥엑스가 현대자동차그룹과 중국 바이두 등 글로벌 기업을 고객으로 확보했다. 딥엑스는 첫 제품을 내놓은 뒤 7개월 만에 30건을 수주했다.

또 삼성전자 파운드리 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 차세대 칩 'DX-M2'을 개발해 내년부터 양산할 계획이다.

딥엑스는 로봇·산업장비 등 기기에 바로 탑재해 쓸 수 있는 온디바이스용 초저전력 AI 반도체를 설계하고 판매하는 기업이다. 데이터센터용 AI 반도체를 설계하고 판매하는 리벨리온·퓨리오사AI와 함께 국내에서 AI 반도체 유니콘(기업가치 1조원 이상 비상장 기업)으로 손꼽히는 기업 가운데 하나다.

김녹원 딥엑스 대표는 14일 경기 성남 판교 본사에서 열린 기자간담회에서 "중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않겠다"며 "칩을 넘어 피지컬 AI 컴퓨팅 인프라 레이어(Layer)를 구축하는 것이 목표"라고 강조했다.

주력 제품은 지난해 8월부터 양산 중인 1세대 신경망처리장치(NPU) 'DX-M1'이다.

이 제품은 소비전력 2~3와트(W) 수준에서 구동되며 GPU 대비 전력 효율은 최대 20배, 가격은 10분의 1 수준이다. 삼성 5㎚ 공정에서 초기 수율 90% 이상 확보했다.

딥엑스는 지난해 첫 제품 양산 이후 7개월 만에 30건 이상의 양산 계약(PO)을 확보했다. 적용 분야는 로봇, 스마트팩토리, 모빌리티 등 8개 산업이다.

현대자동차그룹 로보틱스랩과 공동 개발한 AI 컴퓨팅 솔루션은 검증을 마쳤으며, 배송 로봇 '달이(DAL-e)'와 모빌리티 플랫폼 '모베드(MobED)'에 적용돼 연내 양산이 예정돼 있다.

초기 GPU 기반 구조는 발열과 전력 문제로 상용화가 어려웠지만, 저전력 NPU 적용 이후 구조를 확보했다는 설명이다.

중국에서는 바이두가 핵심 파트너다. 딥엑스 칩은 광학 문자 인식(OCR) 카메라와 데이터 처리 시스템 등에 적용되고 있으며, 공장 자동화 등 산업용 AI 영역으로 협력이 확대되고 있다.

이외에도 포스코DX, 롯데이노베이트 등 국내 기업과 유럽·미국·대만 등 7개국에서도 수주가 이어지고 있다.

차세대 제품은 삼성 2㎚ 공정을 적용한 'DX-M2'다. 딥엑스는 내년 양산을 목표로 개발 중이며, 5W 미만 전력에서 최대 80TOPS(초당 80조 회 연산) 성능 구현을 목표로 한다.

김 대표는 "5W를 넘으면 시장성이 급격히 떨어진다"며 "2㎚를 써야만 저전력 기준을 맞출 수 있다고 판단했다"고 말했다.

딥엑스는 칩과 하드웨어, 소프트웨어 생태계를 연결하는 3단계 풀스택 전략도 공개했다.

칩을 공급하면 어드벤텍·델·라즈베리파이 등 하드웨어 업체가 플랫폼을 만들고, 울트라리틱스·바이두 등 소프트웨어 기업이 AI 모델을 얹는 구조다. 고객은 별도 통합 없이 바로 적용할 수 있다.

엔비디아의 로봇 개발 플랫폼인 '아이작'과 호환되는 소프트웨어도 준비 중이다. 기존 환경을 유지한 채 칩만 교체하는 구조를 만들겠다는 것이다.

기업공개(IPO)와 해외 거점 확대도 병행한다. 조영호 CFO는 "상장에 앞서 가장 중요한 것은 상업적 실적"이라며 "현재 진행 중인 펀딩 라운드가 마무리되면 대표 주관사 선정을 검토할 계획"이라고 말했다.

딥엑스는 새로운 회계기준(IFRS) 전환을 마쳤고, 미국과 대만 거점을 운영 중이며 일본·유럽 지사 설립도 준비하고 있다고 밝혔다.