[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 김민현 사장을 부회장으로 승진시키는 인사를 단행했다. 곽동신 회장이 지난 2024년 12월 회장으로 승진한 이후 공석이던 부회장 자리를 채운 것이다.
15일 한미반도체에 따르면 김민현 부회장은 영업과 제조, 연구개발(R&D) 등 주요 사업을 총괄해온 반도체 장비 전문가다. 1986년 삼성전자 해외영업부에서 반도체 업계에 입문한 뒤 로얄소브린 코리아 지사장을 거쳐 1996년 한미반도체에 입사했다. 이후 2011년 부사장, 2014년 사장을 거쳐 이번에 부회장으로 승진했다.
![한미반도체 김민현 당시 사장(왼쪽부터), 곽동신 회장, 이종진 상무가 마이크론 테크놀로지 싱가포르 신규 공장 기공식에 참석했다. 2025.01.08 [사진=한미반도체]](https://image.inews24.com/v1/1ca902b596efc8.jpg)
김 부회장은 한미반도체의 주력 제품의 성장을 이끈 인물로 평가된다. 반도체 후공정 장비 '마이크로 쏘'와 반도체 검사 및 적재 공정에 쓰이는 장비 '비전 플레이스먼트'를 결합한 'MSVP' 사업을 확대했다. 고대역폭메모리(HBM)용 '열압착(TC) 본더' 사업도 성장 궤도에 올렸다.
![한미반도체 김민현 당시 사장(왼쪽부터), 곽동신 회장, 이종진 상무가 마이크론 테크놀로지 싱가포르 신규 공장 기공식에 참석했다. 2025.01.08 [사진=한미반도체]](https://image.inews24.com/v1/803a6e99c4740f.jpg)
MSVP는 2004년 이후 23년 연속 글로벌 1위를 유지하고 있다. 김 부회장은 특히 '비전 플레이스먼트' 사업을 키운 공로로 2019년 산업통상부-한국중견기업연합회가 연 '제5회 중견기업인의 날'에서 산업포장을 받았다.
한미반도체는 "이번 인사를 계기로 경영 리더십을 강화하고, 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 글로벌 선도 기업으로서의 위상을 공고히 해나갈 계획"이라고 밝혔다.
HBM 핵심 장비인 TC 본더도 성장세를 이어가고 있다. TC 본더는 HBM 적층 공정의 핵심 장비로, 한미반도체는 해당 시장에서 점유율 70% 이상을 확보하며 글로벌 1위를 유지하고 있다.
조직 정비도 병행하고 있다. 한미반도체는 지난 1월 애플 출신 이명호 부사장을 영입해 패키징 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 김정영 최고재무책임자(CFO)는 2024년 상무에서 부사장으로 승진해 투자와 IR(Investor Relations)을 총괄하고 있다.
주요 고객사인 미국 메모리 기업 '마이크론 테크놀로지(마이크론)'의 대규모 설비투자 확대도 긍정적인 요인이다. 한미반도체에 따르면 MSVP 장비가 전체 매출에서 차지하는 비중은 2024년 대비 약 1.8배 확대됐다.
실적 성장도 이어질 전망이다. 한미반도체는 지난해 누적 기준으로 매출 5766억원, 영업이익 2513억원을 기록했다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 올해는 매출 8135억원, 영업이익 4043억원으로 사상 최대 실적이 예상된다.
곽 회장은 최근 "인공지능(AI) 반도체 패키징 수요가 빠르게 늘고 있다"며 "올해 연간 매출은 전년 대비 40% 이상 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)
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