SK하이닉스, 청주에 19조 투자…HBM용 첨단 패키징 공장 착공

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증에 대응하기 위해 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 공장을 짓는다.

SK하이닉스는 22일 첨단 패키징 생산시설 증설을 위해 충북 청주 흥덕구 테크노폴리스 산업단지에 약 19조원을 투자할 계획이라고 공시했다.

HBM 핵심 공정…첨단 패키징 전용 팹 구축

SK하이닉스는 이날 새 첨단 패키징 전용 공장 'P&T7' 착공식을 열고 19조원대 투자 계획을 밝혔다.

P&T7은 약 23만㎡ 규모 부지에 들어선다. 공장 내부에는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정과 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인이 구축된다. 클린룸 면적은 약 15만㎡ 수준이다.

회사는 2027년 10월 WT 라인, 2028년 2월 WLP 라인을 순차적으로 완공할 계획이다.

패키징은 반도체 칩을 제품 형태로 조립하고 성능을 완성하는 공정이다. 과거에 패키징은 웨이퍼에서 칩을 자르고 전선을 붙이는 역할 정도에 그쳤지만, 최근에는 역할이 달라졌다.

미세공정 한계로 칩 자체 성능 개선이 어려워지면서, 여러 개의 칩을 어떻게 연결하느냐가 성능을 좌우하는 구조로 바뀌고 있어서다.

SK하이닉스가 세계 1위 점유율을 기록한 HBM 역시 여러 개의 D램을 수직으로 쌓고 연결하는 방식으로 성능을 높인다. 이 과정에서 첨단 패키징 기술이 핵심 역할을 한다.

업계에서는 첨단 패키징을 인공지능(AI) 반도체 성능을 결정짓는 핵심 공정으로 보고 있다.

이병기 SK하이닉스 양산총괄은 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하겠다”고 말했다. 이어 “지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생을 함께 달성하겠다”고 덧붙였다.

청주 5번째 팹…AI 메모리 핵심 거점으로

P&T7은 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이다. 기존 M11, M12, M15, M15X와 연계되면 청주가 AI 메모리 핵심 생산 거점으로 자리 잡을 전망이다.

SK하이닉스는 청주를 선택한 배경으로 지역 균형 발전과 산업 생태계 확장 효과를 고려했다고 설명했다.

공사 기간에는 일평균 320명, 최대 9000명 규모 인력이 투입될 예정이다. 완공 이후에도 약 3000명 규모 인력이 근무할 계획이다. 고소득 지역 일자리가 3000개나 더 생기는 셈이다.

협력사 확대와 인프라 구축 등 지역 경제 파급 효과도 예상된다. SK하이닉스는 “P&T7은 생산시설 증설을 넘어 지역과 기업이 함께 성장하는 기반이 될 것”이라며 “AI 수요 대응을 위한 국내 생산 거점 확대를 지속 검토할 것”이라고 밝혔다.