LG이노텍, 美 ECTC서 AI 기판 공개…글로벌 빅테크 공략 시동

[아이뉴스24 권서아 기자] LG이노텍이 세계 최대 반도체 패키징 학회에 처음 참가해 인공지능(AI)용 차세대 반도체 기판 기술을 공개한다. 글로벌 빅테크 고객사 확보에 속도를 내겠다는 전략이다.

LG이노텍은 27일 미국 플로리다 올랜도에서 열리는 'ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2026'에 참가해 AI용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판과 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기술 등을 선보인다고 밝혔다.

ECTC는 미국 IEEE(국제전기전자공학회)가 주최하는 세계 최대 반도체 패키징 학회다. 올해 행사에는 인텔·IBM·ASE·암코어 등 글로벌 반도체 기업 135곳과 업계 관계자 2000여명이 참석한다.

LG이노텍은 행사 기간 별도 부스를 마련하고 현재 개발 중인 AI 서버용 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종을 공개한다. 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 제품과 이보다 면적을 약 40% 키운 초대면적 제품이다.

최근 생성형 AI와 AI 에이전트 확산으로 고성능 반도체 수요가 급증하면서 기판의 대형화·고집적화 경쟁도 치열해지는 분위기다. AI 반도체가 대량의 데이터를 빠르게 처리하기 위해서는 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 하기 때문이다.

LG이노텍은 이번 전시에서 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술도 함께 공개한다. 칩을 기판 위에 올리는 기존 방식과 달리 기판 내부에 직접 매립하는 구조다. 회사 측은 이를 통해 전기 저항을 약 25% 줄여 서버 전력 효율을 높일 수 있다고 설명했다.

5G 통신용 RF-SiP 기판도 함께 전시한다. 해당 제품에는 세계 최초로 'Cu-Post(구리 기둥)' 공법이 적용됐다. 미세한 구리 기둥 위에 솔더볼을 연결하는 방식으로 회로 집적도를 높이면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄일 수 있는 기술이다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "ECTC는 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객사에 알리고 협력 기회를 확대하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "고부가 반도체 기판 사업을 2030년 3조원 이상 규모 핵심 사업으로 육성하겠다"고 말했다.

한편, KB증권은 이날 LG이노텍 목표주가를 기존 120만원에서 160만원으로 상향 조정했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "AI 반도체 기판 공급 부족이 이어지면서 LG이노텍이 직접적인 수혜를 받을 것"이라고 분석했다.