한미반도체, SK하이닉스와 442억원 규모 TC본더 공급 계약

[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 HBM4(6세대) 제조용 '열압착(TC) 본더 4.5 그리핀(GRIFFIN)' 공급 계약을 체결했다고 8일 공시했다. 계약 규모는 약 442억원이다.

계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다. 계약 금액은 한미반도체 지난해 매출의 7.66%에 해당한다.

TC본더는 여러 장의 D램 칩을 열과 압력을 이용해 수직 적층하는 HBM 제조 공정의 핵심 장비다. 적층 정밀도와 수율을 좌우해 HBM 생산 경쟁력의 핵심으로 꼽힌다.

업계에서는 장비 1대 가격이 약 30억원 수준인 점을 고려할 때 SK하이닉스가 15대 안팎을 도입하는 것으로 보고 있다. 해당 장비는 청주 M15X 공장에 투입될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 차세대 D램과 HBM 생산능력 확보를 위해 청주 M15X에 총 20조원을 투자하고 있다. 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 가동한 데 이어 올해 2월 웨이퍼 투입과 두 번째 클린룸 개소를 진행하며 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다.

이번 발주는 HBM4 생산 확대를 위한 선제 투자 성격이 짙다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 예정으로, 업계에서는 내년부터 관련 수요가 본격 확대될 것으로 보고 있다.

최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한 기간 "HBM을 더 많이 만들어달라(More HBM)"고 언급하기도 했다.

한미반도체는 올해 1분기 매출 509억원, 영업이익 85억원을 기록하며 전년 동기 대비 부진한 성적을 냈다.

다만 HBM용 TC본더 공급이 재개되면서 2분기부터 실적 회복이 본격화될 것이란 전망이 나온다.

상상인증권은 한미반도체의 2분기 매출과 영업이익이 각각 2276억원, 1103억원을 기록할 것으로 전망했다.