한화시스템, 국방 반도체 자립화 속도⋯서울대·성균관대와 협력

[아이뉴스24 최란 기자] 한화시스템이 대한민국 국방 반도체의 자립화와 핵심 기술 확보에 나선다.

한화시스템은 서울대학교·성균관대학교와 '국방 반도체 기술 워크숍'을 개최하고 레이다, 탐색기, 합성개구레이더(SAR) 위성 및 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 

한화시스템과 각 공동연구센터는 이번 워크숍에서 핵심 반도체 칩 개발을 위한 논의를 진행하고 국방 반도체 국산화를 위한 중장기 목표에 뜻을 모았다. 

한화시스템-서울대학교 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김 현상을 최소화하는 '위성 단말용 고선형 반도체 칩' 개발에 나선다. 

고선형 반도체 칩 기술은 우주-지상간 통신 품질 향상, 위성 통신 단말기 등 장비의 소형화 및 경량화를 가능하게 하는 핵심 기술 중 하나다.

한화시스템과 서울대는 해외 선진국의 수출통제 제약이 심한 '우주·국방용 통신 반도체'의 공동 개발을 통해 해외 의존을 탈피하고 기술 주권을 확보해 나갈 예정이다.

한화시스템은 확보된 기술을 내재화해 올해부터 2028년까지 순차적으로 위성 단말에 해당 반도체를 적용한 뒤 2028년 이후에는 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 적용 범위를 확대할 계획이다.

한화시스템-성균관대학교 공동연구센터는 '초고주파 단일 집적회로(MMIC)' 설계 기술 확보에 집중한다. MMIC는 신호 증폭·변환 등 레이다 송수신에 필요한 여러 필수 부품을 손톱만한 '하나의 반도체 칩(원칩)'으로 통합하는 기술이다.

이는 기존 방식 대비 부피와 무게를 줄이면서도 레이다 성능을 극대화할 수 있다.

곽종우 한화시스템 기반연구소장은 "이번 협력은 단순한 기술 개발을 넘어 국방 반도체의 설계-검증-확장-사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정"이라며 "확보된 독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기 체계의 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다"고 강조했다.