SK하이닉스, 샌디스크와 AI 메모리 'HBF' 첫 표준 공개

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 메모리 기술인 '고대역폭플래시(HBF)'의 첫 표준 규격을 공개했다.

HBF는 고대역폭메모리(HBM)의 속도와 낸드플래시의 대용량을 결합한 기술로, AI 시대 메모리 병목을 해결할 차세대 기술로 꼽힌다.

SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개막하는 '퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지(FMS) 2026'에서 샌디스크와 함께 HBF 표준 규격을 발표한다고 밝혔다.

이번 표준은 지난해 양사가 표준화 협력을 시작한 이후 처음 공개한 결과물이다. 구글과 텐스토렌트도 컨소시엄에 참여했다.

최대 용량은 512GB, 대역폭은 초당 최대 3TB를 지원하며, 업계 표준 인터페이스인 유니버설칩렛인터커넥트익스프레스(UCIe)를 적용해 여러 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 연결할 수 있도록 했다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 AI 시대 메모리 전략도 공개한다. 김천성 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당은 기조연설을 통해 여러 메모리를 효율적으로 활용하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 기반 AI 인프라 전략을 소개한다.

행사 마지막 날에는 구글 딥마인드와 샌디스크 관계자들과 함께 HBF를 주제로 패널 토론도 진행한다.

전시 부스에서는 차세대 375단 4D 낸드를 처음 선보인다. 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높인 제품으로, SK하이닉스는 내년 초 이를 적용한 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 양산해 AI 데이터센터 시장 공략을 강화할 계획이다.

김천성 부문장은 "AI 확산으로 데이터 처리 구조 전반의 변화가 필요한 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 넓히고 시스템 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.