中 CXMT '4F² D램'에 의문⋯전문가 "양산 가능성 의심"

[아이뉴스24 황세웅 기자] 중국 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 차세대 D램 기술인 '포에프스퀘어(4F²)'를 앞세워 메모리 시장에서 기술 경쟁력을 높이려는 가운데 실제 대량 양산 가능성에 의문이 제기됐다.

기술 개발 방향은 맞지만 관련 반도체 장비 투입과 글로벌 고객사의 검증 여부를 고려하면 상용화까지 넘어야 할 장벽이 적지 않다는 분석이다.

15일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'에서 노근창 세미콘리서치랩 대표는 '반도체 계측 및 검사(MI) 시장 동향'을 주제로 발표하며 CXMT의 4F² 기술에 대해 회의적인 시각을 드러냈다.

노 대표는 "CXMT가 말하는 4F²는 엄청 의심이 많이 간다"라며 기술 상용화 가능성을 신중하게 평가했다.

노 대표는 약 30년간 증권업계에서 반도체와 전자산업을 분석해 온 전문가다. 현대차증권 리서치센터장을 역임했으며, 올해 독립 리서치 기업인 세미콘리서치랩을 설립해 글로벌 반도체 시장과 메모리 산업 동향을 분석하고 있다.

4F²는 D램에서 데이터를 저장하는 가장 작은 단위인 '셀(Cell)' 하나가 차지하는 면적을 의미한다. F는 반도체 회로의 최소 선폭을 나타내며, 4F²는 가로 2F와 세로 2F의 공간에 셀 하나를 배치하는 구조다.

현재 널리 사용되는 6F² 구조보다 셀 하나가 차지하는 면적을 약 33% 줄일 수 있다. 같은 선폭과 면적을 기준으로 이론적으로는 50% 더 많은 셀을 배치할 수 있다는 의미다.

쉽게 말해 같은 크기의 건물 안에서 방의 구조를 효율적으로 바꿔 더 많은 방을 만드는 것과 비슷하다.

다만 이를 구현하려면 트랜지스터 구조와 제조 공정에 변화가 필요하다. 셀 면적을 줄이는 것뿐 아니라 불량률을 낮추고 안정적인 생산 수율을 확보하는 것이 핵심 과제다.

노 대표는 CXMT의 기술 개발 발표와 실제 대량 생산 능력을 구분해야 한다고 강조했다.

그는 "정말 4F²가 대량 양산을 했다면 저희가 봤을 때는 그런 MI 장비들이 들어갔어야 되는데"라며 "KLA도 그렇고, 우리 다양한 회사들이 안 들어간 걸로 저는 아직까지 파악하고 있다"고 말했다.

MI는 반도체 제조 과정에서 미세한 회로의 크기와 구조를 측정하고 결함을 찾아내는 계측·검사 기술이다.

D램 셀의 크기가 작아질수록 미세한 공정 오차에도 불량이 발생할 가능성이 커지기 때문에 고도화된 MI 장비가 필요하다.

노 대표는 주요 반도체 장비업체들의 기술 로드맵에서 4F² 기술이 2028년께 등장하는 것으로 파악하고 있다며 CXMT의 기술 개발 속도에 의문을 나타냈다.

특히 새로운 D램 구조가 실제 제품에 적용되려면 계측·검사 장비를 통한 공정 검증과 안정적인 수율 확보가 뒷받침돼야 한다는 설명이다.

노 대표는 글로벌 서버 시장에서 CXMT의 신기술이 채택될 가능성에도 의문을 제기했다.

그는 "방향은 맞지만"이라면서도 글로벌 기업들의 검증이 충분하지 않은 상황에서 새로운 D램 기술을 서버에 적용할 수 있을지 의문이라고 설명했다.

이어 "인텔, AMD, 엔비디아 이런 기업들이 그걸 쓸까 의심스럽다"고 말했다.

반면 중국 화웨이 등 자국 기업을 중심으로 한 공급 가능성은 열어뒀다.

노 대표는 "화웨이는 쓸 수 있다"라며 중국 내 시장에서의 활용 가능성과 글로벌 시장에서의 채택은 구분해야 한다는 입장을 밝혔다.

한편 삼성전자도 4F² 기술 개발을 진행하고 있다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 전날 같은 전시회 현장에서 삼성전자도 해당 기술을 개발하고 있느냐는 기자의 질문에 "그렇다"고 답했다.

이어 구체적인 개발 진행 상황에 대해서는 "열심히 합니다"라며 말을 아꼈다. 삼성전자가 차세대 D램 기술 개발 사실을 확인한 가운데 실제 양산 시점과 수율, 원가 경쟁력 확보 여부가 향후 기술 경쟁의 관건이 될 전망이다.