LG전자, AI 데이터센터 '열 병목' 속도전·모듈화로 푼다

[아이뉴스24 박지은 기자] LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 모듈형 냉각 솔루션을 공동 개발한다. 인공지능(AI) 데이터센터 고밀도화로 열 관리 수요가 급증하는 가운데 냉각 시장에서 주도권을 확보하겠다는 전략이다.

LG전자는 4일 플렉스와 모듈형 냉각 솔루션 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

이번 협력은 서버 전력 밀도 급등으로 냉각이 AI 인프라 병목으로 부상한 상황에서 추진됐다.

솔루션은 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 LG전자의 냉각 장비에 플렉스의 IT‧전력 인프라 설계를 결합한다.

공장에서 사전 조립·테스트를 거쳐 현장에 설치하는 방식이다. 필요 시 모듈을 추가해 확장할 수 있다는 설명이다.

모듈형 냉각은 고객 맞춤형 구성, 단계적 확장, 빠른 배포가 핵심이다.

기존 개별 장비 기반 구축 대비 설치 기간이 짧고, 고밀도 컴퓨팅 환경 열 부하에도 대응한다. LG전자는 이를 통해 데이터센터 설계·구축의 복잡도를 낮추고 구축 속도를 앞세울 계획이다.

플렉스는 전자제품위탁생산(EMS) 분야를 비롯해 자동차, 헬스케어, 통신 등 고객사에 설계·제조·공급망·애프터서비스를 제공하는 기업이다. 올해 타임지 ‘세계 최고 기업 2025’에 선정됐다.

LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각 포트폴리오를 모두 갖춘 상태다. 최근 냉각 용량을 2배로 높인 신규 CDU를 출시했고 액침냉각도 라인업에 포함했다. 회사는 “냉각은 AI 인프라의 병목”이라는 시장 인식 속에 제품·운영 모델을 선제 확대하고 있다.

마이클 하퉁 플렉스 사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 “LG전자와 함께 데이터센터 열 문제를 해결하는 최적 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 “플렉스와의 협업은 고객 가치 차별화와 AI 데이터센터 시장 입지 강화의 기회”라며 “고효율·고확장 냉각 솔루션으로 시장을 선점하겠다”고 밝혔다.