삼성전자 손교민 "HBM·CXL·PIM 협업이 AI 구현에 중요"

[아이뉴스24 박지은 기자] 손교민 삼성전자 메모리사업부 마스터는 13일 "인공지능(AI)을 구현하려면 '메가 스케일 컬래버레이션'이 있어야 한다"고 말했다.

손 마스터는 이날 서울 강남구 인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 '인공지능 반도체 포럼'에서 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 저전력-프로세싱 인 메모리(PIM) 등 차세대 메모리 기술을 소개하고 "우리가 생각할 수 있는 여러 솔루션들의 협업이 향후 AI 구현에 굉장히 중요한 요소가 될 것"이라고 밝혔다.

HBM이 AI 서버용 그래픽카드(GPU)에 탑재되며 높은 수요를 보이는 가운데 CXL과 PIM은 온디바이스 AI 구현에 적합한 기술로 꼽힌다.

CXL은 여러 반도체 간 데이터 처리를 효율화하는 첨단 기술, PIM은 메모리 안에서 간단한 연산이 가능한 저전력·고효율 기술로 손꼽힌다.

이러한 특성 덕분에 한정된 전력으로 높은 성능을 내야 하는 스마트폰, 노트북, 태블릿, 웨어러블 기기 등에 온디바이스 AI를 구현할 때 CXL과 PIM 기술이 적용될 것으로 관측된다.

손 마스터는 "서버 솔루션에서는 계속 HBM을 활용할 거라고 본다"면서도 "저희가 상상하는 모든 시스템에 HBM을 다 쓸 순 없다"고 말했다.

그러면서 "계속 비싼 솔루션을 쓰기엔 한계가 있고, HBM으로 갈 데까지 간 다음엔 PIM으로 갈 수 있다고 본다"고 덧붙였다.

삼성전자가 개발 중인 'LPDDR-PIM'은 기존 스마트폰에 탑재되는 LPDDR 제품에 PIM을 더한 것이다.

손 마스터는 "고객들과 협업해 여러 연구가 이뤄지고 있고, 스펙도 만들어지고 있다"며 "PIM은 이제 시작"이라고 설명했다.

HBM4부터 달라질 삼성전자 메모리사업부의 사업 방향도 내비쳤다.

그는 "맞춤형 HBM은 'D램 파운드리'와 진배없다고 생각한다"며 "예전에는 대량 생산 규모가 성립하지 않으면 여러 회사들이 개발해달라고 요청해도 할 수가 없었는데 현재는 시대가 바뀌고 있다"고 말했다.

이어 "HBM4는 베이스다이를 로직다이로 써서 실제로 고객들이 원하는대로 만들어줄 수 있는 환경이 될 것"이라며 "많은 고객들과 논의, 개발을 진행하고 있다"고 덧붙였다.

이날 강연 후 플로어에서는 '중국의 D램 기술 추격에 삼성전자가 어떻게 대응하고 있느냐'는 질문도 나왔다.

최근 D램 시장은 구형 제품인 DDR3, DDR4, LPDDR4를 중심으로 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 점유율이 올해 두 자릿수를 웃돌 수 있다는 예상이 나오고 있어서다.

반도체 업계에서는 중국 CXMT가 과거 삼성전자가 일본 메모리 기업들을 범용 제품부터 따라잡았던 것처럼 비슷한 전략을 취하고 있다는 데 주목하고 있다.

손 마스터는 "아직 몇년의 갭(Gap)은 있지만 중국이 엄청나게 빠른 속도로 쫓아오고 있다고 알고있다"고 말했다.