ST마이크로, MCU 신제품 3종 출시..."온디바이스 AI 시장 겨냥"

[아이뉴스24 박지은 기자] 유럽 최대 범용 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 온디바이스 인공지능(AI) 시장 공략을 위한 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 신제품 3종을 선보였다.

최경화 ST코리아 이사는 20일 서울 강남구 노보텔 앰배서더 강남에서 열린 신제품 론칭 기자간담회에서 "AI 기반 지능형 사물 시장이 오는 2027년 1000억 달러(약 139조2500억원) 규모로 성장할 것"이라며 "더욱 지능적이고 안전성이 높은 MCU가 필요한 만큼 AI 애플리케이션에 활용도를 높인 신제품을 준비했다"고 말했다.

간단한 기기 동작을 제어하는 시스템 반도체인 MCU는 스마트폰, 생활가전, 도어락, 자동차, 조명, 전기밥솥, 커피머신, 스마트워치 등 사실상 대부분의 전력 기기에 탑재된다. 향후 온디바이스 AI가 확산되면 고성능 시스템 온 칩(SOC) 만큼 그 수요가 높아질 전망이다.

ST의 신제품은 'STM32' 시리즈로 △엣지 AI 애플리케이션용 MCU 'STM32N6' △저전력 근거리 무선 MCU 'STM32WBA6' △보안 프로토콜 탑재 MCU 'STM32U3' 3종이다.

특히 STM32N6은 기기 내에서 AI 성능 구현이 가능하도록 돕는 고성능 MCU다.

문현수 ST 기술과장은 "Arm 코어텍스를 기반으로 설계된 신경처리장치(NPU)인 '뉴럴-아트 가속기'를 탑재해 기존 MCU보다 최대 600배 향상된 성능을 제공한다"고 설명했다.

STM32BA6는 다중 프로토콜을 동시에 지원하는 저전력 근거리 무선 MCU다.

블루투스로 스마트폰과 좌·우 무선 이어폰 연결하는 것은 물론, 스마트폰과 이어폰·헤드폰·스피커를 동시에 연결하는 멀티 프로토콜을 지원한다.

ST는 이들 제품을 중국, 싱가포르 등 자사 팹에서 생산하고 일부 물량은 TSMC에 맡기고 있다. 고성능 MCU 제품군에 대해선 삼성 파운드리와 협업도 진행 중이다.

최 이사는 "코로나19 시기 MCU 부족 사태를 겪으며 자체 생산 능력을 키워왔다"며 "TSMC에도 일부 물량을 맡기곤 있지만 대부분 생산은 자체 팹에서 소화해 안정적으로 고객사에 공급한다"고 말했다.