머스크 "삼성·TSMC론 부족"…1TW 규모 '테라팹' 구축 계획 선언

[아이뉴스24 권서아 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 "삼성전자와 TSMC만으로는 인공지능(AI) 칩 수요를 감당할 수 없다"며 초대형 반도체 공장 '테라팹(TERAFAB)' 구축 계획을 발표했다.

머스크 CEO는 21일(현지시간) 미국 텍사스에서 열린 '테라팹' 프로젝트 발표 행사에서 "현재 세계 AI 컴퓨팅 생산량은 약 20기가와트(GW) 수준에 불과하다"며 "이를 1테라와트(TW)까지 끌어올려야 한다"고 밝혔다. 이는 기존 대비 약 50배 확대 규모다. 이 발언은 자신의 X(옛 트위터)를 통해 생중계됐다.

테라팹은 테슬라와 스페이스X, xAI가 공동으로 추진하는 프로젝트다. 텍사스 오스틴 기가팩토리에서 관련 구상이 공개됐다. 머스크는 앞서 지난 14일에 "7일 내 시작한다"고 예고한 바 있다.

테슬라는 현재 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 활용하면서 대만 TSMC와 삼성전자를 통해 각각 자체 AI 칩을 생산하고 있다.

삼성전자와는 차세대 자율주행용 'A16' 칩을 미국 텍사스 테일러 공장에서 생산하는 방안을 추진 중이다. 지난해 165억달러(약 25조원) 규모의 파운드리 공급 계약을 맺고, 연내 설계 완료(tape-out)를 목표로 협력을 진행하고 있다.

그는 "삼성과 TSMC에 생산 확대를 요청했지만 속도에는 한계가 있다"며 "테라팹 없이는 필요한 칩을 확보할 수 없다"고 강조했다. 기존 파운드리 중심 공급망으로는 AI 수요 폭증을 감당하기 어렵다는 판단이다.

다만 테라팹 구상이 현실화될 경우, 삼성 파운드리는 중장기적으로 고객사 내재화(인하우스 생산)라는 새로운 변수에 직면할 가능성이 있다.

머스크는 설계, 마스크 제작, 생산, 테스트를 한 공간에서 처리하는 구조로 칩 개선 주기를 크게 줄이겠다는 구상이다. 기존 대비 개발 속도를 최대 10배까지 끌어올릴 수 있다는 설명이다.

목표 연산 규모도 현재 글로벌 AI 컴퓨팅 생산량인 연간 약 20GW 수준보다 50배 높은 1TW로 늘린다.

생산 대상은 자율주행(FSD)과 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 들어가는 저전력 추론 칩과 데이터센터용 고성능 AI 칩이다. 장기적으로는 우주 기반 컴퓨팅 인프라 구축까지 염두에 두고 있다.

머스크는 "지상은 전력·부지·규제 한계가 있지만 우주는 태양광 효율이 최소 5배 높다"며 "2~3년 내 우주 AI가 비용에서도 경쟁력을 갖출 것"이라고 주장했다.

다만 업계에서는 실현 가능성에 대해 신중한 시각도 적지 않다. 첨단 반도체 공장 구축에는 최소 300억~450억달러(약 40조~60조원)가 필요하며, 핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광 장비는 ASML이 사실상 독점하고 있어 공급에도 수년이 걸린다.