ASMPT, 작년 HBM4용 TC본더 복수 수주…SK하닉 유력

[아이뉴스24 권서아 기자] 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT가 SK하이닉스 등 메모리 기업으로부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 '열압착(TC) 본더'를 수주한 것으로 보인다.

ASMPT는 최근 열린 2025년 실적 컨퍼런스콜에서 "복수의 고객사로부터 HBM4 12단용 TC본더 장비 주문을 가장 먼저 확보했다"며 "지난해 4분기 출하를 통해 메모리 시장에서 의미 있는 점유율을 확보했다"고 밝혔다. 현재 HBM4는 12단까지 상용화된 상태다.

ASMPT는 1975년 홍콩에서 설립된 반도체 패키징(후공정) 장비 업체로, 현재 싱가포르에 본사를 두고 중국 후이저우·선전, 상하이와 싱가포르를 중심으로 장비를 생산하고 있다.

TC 본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 쌓는 핵심 장비다. 현재 HBM은 최대 12단까지 이 공정이 적용되고 있다. 다만 20단 이상 고적층으로 넘어갈 경우에는 하이브리드 본딩이 대안으로 부상하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩 사이에 '범프(납땜 돌기)'를 두지 않고 구리(Cu)와 구리를 직접 접합하는 방식이다.

로빈 응 최고경영자(CEO)는 "HBM 설비투자(CAPEX)는 데이터센터 투자와 같은 방향으로 움직인다"며 "12단에서 16단, 20단으로 갈수록 TC 본더 수요도 확대된다"고 말했다. 이어 "16단까지는 TC본딩으로 대응할 수 있지만, 20단에서는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준에 따라 하이브리드 본딩이 일부 적용될 수 있다"고 했다.

ASMPT는 현재 16단 대응 장비를 개발 중이다. 플럭스(접합용 화학물질) 기반 장비는 샘플링 단계, 플럭스리스 공정은 고객 인증 단계에 있다. 하이브리드 본더는 고객 승인 이후 출하를 확대하고 있고, 2세대 장비도 개발하고 있다.

TC본더 매출 146% 급증…삼성 장비 검토도 주목

실적은 TC본더가 이끌었다. ASMPT의 지난해 매출과 영업이익은 137억3620만 홍콩달러(약 2조5700억원)와 6억2550만 홍콩달러(약 1100억원)를 기록했다. 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 10%, 8.8% 늘었다.

TC본더 매출은 같은 기간 146% 급증했다. ASMPT는 "HBM 시장 진입을 통해 TC 본더 점유율을 크게 끌어올렸다"고 말했다. 또 "지난해 점유율 상승은 2024년 4분기 대형 수주 효과가 반영된 결과"라고 설명했다.

컨콜에서 현재 점유율이 30% 안팎이냐는 질문에 회사 측은 "그 정도 범위 안"이라고 답했다. 다만 이는 로직과 HBM을 포함한 전체 TC본더 시장 기준으로 해석될 여지가 있다. ASMPT는 2028년 확대된 TCB 시장에서 35~40% 점유율을 목표로 제시했다. HBM용 TC본더 시장에서는 한미반도체가 71.2%로 1위다.

수주 모멘텀도 이어지고 있다. 회사는 "올해 16단 대응 TC본더 신규 수요가 나타나는 시기"라며 "추가 수주는 고객사의 16단 양산 속도와 (엔비디아의) 그래픽처리장치(GPU) 차세대 아키텍처 출시 일정에 따라 달라질 것"이라고 설명했다.

또 "올해 1분기 수주는 전분기 대비 약 20%, 전년 동기 대비 약 40% 증가할 것으로 예상한다"며 "최근 4년 내 가장 높은 분기 수주 수준이 될 가능성이 있다"고 밝혔다.

이런 가운데 삼성전자도 전 세계 '하이브리드 본더' 1위 기업인 네덜란드 베시(BESI)와 함께 ASMPT의 장비 도입을 검토하는 것으로 알려졌다.

"TC본더 시장 16억달러 전망"…한미-한화 경쟁 수혜 기대도

시장도 확대되고 있다. ASMPT는 TC본더 전체 시장이 지난해 7억5900만달러(약 1조1140억원)에서 2028년 16억달러(약 2조3484억원)로 성장할 것으로 전망했다. 연평균 성장률은 약 30%다.

한미반도체는 연내 '2세대 하이브리드 본더' 시제품을 출시할 계획이다. 인천 주안에는 약 1000억원을 투자해 '하이브리드 본더 팩토리(전용 공장)'를 건설 중이다. 내년 상반기 가동이 목표다.

후발주자인 한화세미텍은 최근 '2세대 하이브리드 본더' 시제품을 SK하이닉스에 공급했으며, 현재 성능 검증 테스트를 앞두고 있다. 2022년 1세대 장비 납품 이후 약 4년 만이다.

삼성전자 계열 반도체 장비 자회사인 세메스와 LG전자 생산기술원도 '하이브리드 본더'를 개발하고 있는 것으로 알려졌다.

한편, 업계에서는 한미반도체와 한화세미텍의 특허 분쟁이 ASMPT에 반사 수혜로 작용할 수 있다는 시각도 나온다. 양사가 TC본더 구조와 플럭스 공정 기술을 두고 맞소송을 하면서 고객사들이 장비 이원화와 신규 고객사 검토에 나설 가능성이 커졌기 때문이다.

여기에 SK하이닉스가 2029년 HBM5(8세대) 대응을 위해 하이브리드 본더 도입을 검토하는 점도 변수로 꼽힌다.