LG이노텍, 4년만에 연간 영업이익 1조원 복귀 전망

[아이뉴스24 권서아 기자] LG이노텍이 기존 카메라 모듈 사업과 함께 신사업으로 키우고 있는 AI(인공지능) 반도체 기판 및 피지컬 AI 사업 확대에 힘입어 4년 만에 연간 영업이익 1조원 복귀도 가능할 것으로 전망되고 있다.

10일 업계에 따르면, LG이노텍은 올해 1분기에 매출 5조5348억원과 영업이익 2953억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 11.1%, 영업이익은 136% 증가했다.

광학솔루션사업 매출은 4조6106억원으로 전년 동기 대비 11.4% 증가했고, 패키지솔루션사업은 4371억원으로 16% 늘었다. LG이노텍은 "계절적 비수기에도 모바일 카메라모듈 수요가 견조했고 고부가 반도체 기판 공급 호조가 이어졌다"고 설명했다.

증권가에서는 고성능 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 모바일용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 고부가 기판 중심 수익성 개선이 이어질 경우 LG이노텍이 2022년 이후 처음으로 연간 영업이익 1조원을 회복할 가능성이 있다는 전망도 내놓고 있다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 전달하는 고사양 패키징 기판이다. AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대와 함께 수요가 급증하고 있다.

현재 글로벌 FC-BGA 시장은 일본 이비덴·신코덴키, 대만 유니마이크론, 삼성전기 등이 주도하고 있다. LG이노텍은 2024년 FC-BGA 양산에 뛰어든 후발주자다.

다만 AI 서버용 고사양 기판에 주요 업체 생산이 몰리면서 상대적으로 칩셋용·중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA 공급 부족 현상이 나타나고 있다. LG이노텍은 이 틈새시장을 공략 중이다.

현재 LG이노텍은 PC 칩셋용 FC-BGA를 글로벌 빅테크 2곳에 공급 중인 것으로 알려졌다. PC CPU용 FC-BGA는 개발을 완료하고 고객사 확보 작업을 진행 중이며 업계에서는 연내 양산 가능성도 거론하고 있다.

업계에서는 LG이노텍이 향후 테슬라 AI칩 공급망 진입도 추진할 것으로 보고 있다. 테슬라 AI 시리즈는 자율주행과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 적용되는 핵심 칩이다.

생산능력(캐파) 확대에도 속도를 내고 있다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난달 23일 "기판이 고객 수요에 비해 캐파가 많이 부족하다"며 "전체적으로 두 배 정도 확대하려고 한다"고 밝혔다.

지난해 LG이노텍의 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 80.8% 수준이다. FC-BGA를 제외한 RF-SiP 및 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 일부 기판은 사실상 풀가동 상태인 것으로 전해졌다. 업계에서는 패키지솔루션 생산시설이 경북 구미에 집중된 만큼 해외 증설 가능성도 거론하고 있다.

문혁수 사장 체제 이후 피지컬 AI 사업 확대 움직임도 빨라지고 있다. 문 사장은 지난달 29일 카사르 유니스 어플라이드 인튜이션 최고경영자(CEO)와 만나 자율주행·로봇·드론 분야 협력 확대 방안을 논의했다.

LG이노텍은 차량용 센싱모듈과 카메라·라이다(LiDAR)·레이더 기반 복합 센싱솔루션을 앞세워 로보틱스 시장 공략에도 나서고 있다.