브로드컴 AI 매출 1160억달러 전망…삼성전자 HBM·파운드리 '기회'

[아이뉴스24 박지은 기자] 브로드컴의 인공지능(AI) 반도체 사업이 2027회계연도에도 가파른 성장세를 이어갈 것이란 전망이 나왔다.

구글 등 빅테크가 자체 AI 칩 개발을 확대하면서 브로드컴의 2027회계연도 AI 관련 매출만 1160억달러(약 161조8084억원)에 달할 것이란 관측이다.

브로드컴과 2030년까지 5년간 2000억달러 이상 규모의 반도체 협력을 추진하기로 한 삼성전자에도 관심이 쏠린다. 브로드컴의 AI 칩 생산이 늘면 여기에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 수요도 함께 커질 수 있어서다.

브로드컴 AI 매출 1160억달러…구글·빅테크 자체 칩이 견인

20일 업계에 따르면 글로벌 투자은행(IB) 씨티는 19일 브로드컴의 다음 달 실적 발표를 앞두고 낸 프리뷰 보고서에서 2027회계연도 AI 매출을 1160억달러로 전망했다. 브로드컴은 다음달 2일 2026회계연도 3분기(5~8월) 실적을 발표할 예정이다.

씨티는 브로드컴에 대한 '매수' 의견과 목표주가 500달러를 유지했다. 이번 실적에서 당장의 분기 성적보다 2027년 AI 사업 전망이 투자자들의 주요 관심사가 될 것으로 봤다.

씨티가 예상한 브로드컴의 2027회계연도 전체 매출은 1665억달러다. 전망대로라면 전체 매출 10달러 가운데 약 7달러를 AI 사업에서 벌어들이게 된다.

성장의 중심에는 구글과 메타 등 빅테크가 직접 개발하는 AI 칩이 있다. 브로드컴은 이들 기업을 대상으로 특정 AI서비스에 최적화된 주문형반도체(ASIC) 설계를 맡고 있다.

씨티는 브로드컴의 AI ASIC 매출 비중이 오는 10월 분기 44%로 높아지고, 2028년 하반기에는 55%를 넘어설 것으로 예상했다.

2027회계연도 AI 매출 가운데 구글과 대형언어모델(LLM) 업체가 차지하는 금액만 903억달러로 추산했다.

다만 변수는 AI 칩 수요보다 이를 설치할 테이터센터와 전력 확보에 있다는 분석이다. 씨티는 데이터센터 건설과 전력 확보, 규제·인허가가 늦어지면 일부 AI 투자가 2028년으로 밀릴 수 있다고 봤다.

AI 칩을 필요로 하는 고객은 많지만 이를 가동할 데이터센터가 제때 준비되지 않을 수 있다는 의미다.

AI칩 커지면 HBM도 더 필요…삼성과 협력 주목

브로드컴의 AI 사업 확대는 삼성전자와도 맞닿아 있다.

삼성전자와 브로드컴은 지난달 업무협약(MOU)을 맺고 2030년까지 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 협력을 추진하기로 했다.

HBM 등 첨단 메모리부터 2나노미터(㎚) 이하 파운드리, 첨단 패키징까지 협력 범위에 포함됐다.

씨티는 AI ASIC의 고도화될수록 탑재되는 HBM 용량도 늘어날 것으로 예상했다. 쉽게 말해 브로드컴의 AI 칩 판매가 늘어나는 동시에 칩 하나에 필요한 HBM도 많아지는 구조다.

외신도 양사 협력에서 이 부분을 주목했다.

로이터는 협력 발표 당시 브로드컴 물량 확보가 삼성전자의 첨단 반도체 생산시설 가동률을 높이고 "파운드리 사업을 강화하는 데 도움이 될 수 있다"고 평가했다. 파운드리 1위 TSMC와의 격차를 좁히는 데도 도움이 될 수 있다고 봤다.

메모리 사업에 대한 기대도 나온다. 배런스에 따르면 JP모건은 "삼성이 브로드컴의 주요 HBM 공급사 지위를 유지할 것"으로 전망했다.

JP모건은 또 "향후 5년간 브로드컴의 삼성전자 반도체 구매액 가운데 90~95%가 메모리, 5~10%가 파운드리 웨이퍼가 될 것"으로 추산했다.

최근 삼성 파운드리의 상황도 개선되는 모습이다. 로이터는 전날 삼성전자가 AI 반도체 수요 증가에 따라 4·5나노 등 일부 첨단공정의 신규 주문 가격을 최대 15% 올렸다고 보도했다.

TSMC의 생산 여력이 빠듯해지면서 삼성전자 등 다른 업체로 주문이 이동하고 있다는 분석이다.

브로드컴의 AI 사업 확대가 이어질수록 삼성전자 입장에서는 HBM과 파운드리 모두에서 기회를 잡을 수 있는 환경이 조성되는 셈이다.