엔비디아, '삼성 생산' 추론칩 '그록3' 양산 돌입…네비우스 첫 고객

[아이뉴스24 권서아 기자] 엔비디아가 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리) 사업부에서 생산하는 인공지능(AI) 추론 전용 칩 '그록3 LPX'의 양산을 시작하고 첫 고객사도 확보했다고 24일(현지시간) 밝혔다.

그록3 LPX는 AI 모델을 학습시키는 것보다 학습이 끝난 AI가 질문에 답하거나 코딩·에이전트 작업을 수행하는 '추론' 속도를 높이는 데 특화된 시스템이다. 언어처리장치(LPU) 256개를 묶어 하나의 랙 단위 시스템으로 구성한다.

특히 일반적인 D램 대신 S램을 사용하는 구조를 통해 메모리 접근 지연을 줄인 것이 특징이다. AI 학습에는 상대적으로 적합하지 않지만, 추론 과정에서는 빠른 응답과 낮은 지연시간을 제공할 수 있다는 게 엔비디아의 설명이다.

엔비디아는 기존 그래픽처리장치(GPU)가 AI 모델 학습과 범용 연산을 담당하고, 학습이 완료된 뒤 실제 답변을 생성하는 추론 작업은 그록3 LPX가 맡는 방식으로 시스템을 구성한다는 전략이다.

첫 고객사로는 AI 클라우드 업체 네비우스가 선정됐다. 다만 구체적인 구매 규모와 공급 일정은 공개되지 않았다.

엔비디아는 이와 함께 AI 에이전트를 관리하는 '베라(Vera)' 중앙처리장치(CPU)의 대형 고객사도 공개했다.

일론 머스크가 이끄는 스페이스X의 AI 사업과 연계된 스페이스XAI가 베라 CPU를 대규모로 도입할 예정이며, 향후 지상 데이터센터뿐 아니라 우주 궤도상 데이터센터에도 AI 시스템을 적용한다는 계획이다.

엔비디아는 베라 CPU가 기존에 인텔·AMD 등이 생산하는 x86 기반 CPU보다 AI 에이전트 관련 작업에서 최대 1.8배 빠른 처리 성능을 제공한다고 설명했다.

이번 발표는 AI 시장의 경쟁이 단순히 AI 모델 학습용 GPU 확보에서 저지연·고속 추론 인프라 확보로 확대되고 있다는 점에서 의미가 있다.

특히 엔비디아의 경쟁사인 AMD도 엔비디아가 올 하반기 공급을 시작한 '베라 루빈'에 대응하는 랙 단위 시스템 '헬리오스'를 내놓고 저지연 칩 스타트업 세레브라스와도 협력하면서 경쟁이 본격화되고 있다.