[아이뉴스24 박지은 기자] 김재준 삼성전자 부사장은 30일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사에 고대역폭메모리(HBM)3E 개선 제품 샘플 공급을 완료했다"고 밝혔다.
김 부사장은 이어 "HBM 판매량이 1분기 저점을 기록했고, 매 분기 계단식 회복할 것으로 전망한다"고 덧붙였다.

1분기 HBM 매출이 감소했지만, 2분기에는 신규 고객사를 늘려갈 수 있다는 예상이다. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 HBM을 공급하기 위해 품질 테스트(퀄)를 받아왔다.
차세대 HBM4의 경우 "고객사 과제 일정에 맞춰 하반기 양산을 목표로 개발 중이고, 맞춤형(Customized) HBM 또한 HBM4, HBM4e처럼 복수의 고객사와 협의를 진행 중"이라고 밝혔다.
김 부사장은 "HBM4 스탠다드 제품은 오는 2026년부터 (매출에) 기여할 것"이라며 "필요한 투자를 집행해나가고 있다"고 설명했다.
다만 삼성전자의 1분기 HBM 실적은 하락 곡선을 그리며 디바이스솔루션(DS)부문의 영업이익도 1조1000억원에 그쳤다.
김 부사장은 "HBM은 (1분기에) 개선 제품 출시에 따른 고객 수요가 이연됐고, 인공지능(AI) 반도체 수출 통제 영향으로 수요 공백이 실제로 발생했다"고 설명했다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)
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